產(chǎn)品用途：本設備適用于硬質(zhì)玻璃（TFT 或OLED）壓IC，硬質(zhì)玻璃壓 COF，柔性顯示屏壓 IC，PFC排線(xiàn)綁定IC,PCB板綁定FPC排線(xiàn)（ACF工藝）等

l  壓頭加熱系統：采用日本歐姆龍溫控恒溫加熱系統，能實(shí)現[敏感詞]控溫；

l  壓頭控制系統：

1、采用松下伺服電機+絲桿+導軌共同驅動(dòng)控制設備下壓動(dòng)作，背部帶大理石支撐，下壓速度可以控制，根據實(shí)際需求可以很方便地改變下壓時(shí)的速度（接觸產(chǎn)品時(shí)的可以設置緩沖速度），下壓平穩，精度高；

2、壓力控制采用了日本SMC精密調壓閥（帶背壓控制）+低摩擦氣缸，由于低摩擦氣缸本身不動(dòng)作，保證壓力更加穩定，壓頭一接觸到產(chǎn)品表面就能輸出精準的低壓力；

3、設置下壓緩沖位可以實(shí)現下壓時(shí)中間停頓，并且停頓時(shí)間可以根據需要來(lái)改變，這一功能對改變COF外擴有比較理想的效果；

l  控制程序系統：程序運行到哪一步都能實(shí)時(shí)監控顯示，參數設置直觀(guān)詳細，可存儲30組產(chǎn)品型號的參數數據, 根據生產(chǎn)需要切換不同型號產(chǎn)品配方；

l  對位系統：采用CCD攝像頭高清對位+三軸微調平臺對位，平臺帶真空吸附及輔助加熱功能。