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來(lái)圖來(lái)樣 定制設計 0755-23282091
什么是G+G/G+F/G+P貼合工藝

什么是G+G/G+F/G+P貼合工藝

關(guān)于A(yíng)CF綁定氣泡分為白色的存在隱患剝離氣泡和無(wú)隱患的黑色流動(dòng)氣泡,綁定異常同時(shí)會(huì )導致氣泡、白團和壓痕以上紅圈為剝離氣泡,有以下特征:①整體發(fā)白②邊緣線(xiàn)不清晰③形狀多為長(cháng)條狀④會(huì )擴大影響導通有隱患 以上藍色為流動(dòng)氣泡,有以下特征:①中央通透②邊緣線(xiàn)黑粗③形狀多為圓形或橢圓形④不會(huì )擴大不影響功能無(wú)隱患 即便是……
什么是G+G/G+F/G+P貼合工藝

什么是G+G/G+F/G+P貼合工藝

根據結構分類(lèi),第一個(gè)字母手機表面材質(zhì)(又稱(chēng)為上層),第二個(gè)字母是觸摸屏的材質(zhì)(又稱(chēng)為下層),兩者貼合在一起,具體如下; 1.g+g是說(shuō):表面鋼化玻璃+玻璃glass材質(zhì)的觸摸屏。 2.g+p是說(shuō):表面鋼化玻璃+pc材質(zhì)的觸摸屏。 3.g+f是說(shuō):表面鋼化玻璃+薄膜film材質(zhì)的觸摸屏。 電容屏主……
真空貼合機使用注意事項

真空貼合機使用注意事項

真空貼合機使用小技巧 在正常的使用中,經(jīng)常出現問(wèn)題的就是在使用的時(shí)候由于壓屏機托盤(pán)上的硅膠墊壓住托盤(pán)上的密封圈的時(shí)候將啟動(dòng)真空貼合機的話(huà)會(huì )導致壓屏出現故障的,因為這種情況下真空缸壓下來(lái)的時(shí)候真空缸形成了一種漏氣狀態(tài),那么這是抽不了真空的,而真空表的參數會(huì )一直顯示0,而真空貼合機設備也會(huì )無(wú)法繼續操作。這時(shí)我們在……
5G通訊板焊接實(shí)例

5G通訊板焊接實(shí)例

5G通訊板PBC與收/發(fā)天線(xiàn)的FPC排線(xiàn)焊接采用旋轉平臺雙工位脈沖焊錫機,平臺內面焊接,外面上料,同時(shí)進(jìn)行提高焊錫效率,焊接效果:透錫飽滿(mǎn)
導電斑馬紙焊接工藝

導電斑馬紙焊接工藝

導電斑馬紙熱壓方案 一、熱壓導電斑馬紙(Heat Seal Connector,HSC)俗稱(chēng)斑馬紙 .是一種可以任意彎折 , 性能穩定 ,成本低, 使用簡(jiǎn)便的新型傳導連接材料 . 是連接 PCB 與 LCD 優(yōu)質(zhì)材料 .廣泛用于計算機、收錄機、游戲機、電話(huà)機、復讀機、 CD 機、數碼相機、儀器儀表、電子鐘,汽車(chē)音……
脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項

脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項

脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項 一、引腳(金手指)中心距與間隙選擇,一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm,因為大間距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路,如因產(chǎn)品小空間不足,pitch也可以選擇在0.8-1.0之間,此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率,必須對引腳設計及焊錫量進(jìn)行有效控……
COF packaging process

COF packaging process

COF (Chip On Flex, OR, Chip On Film), often referred to as coated Film, is the integrated circuit (IC) fixed On the flexible circuit board of the crystalline soft Film construction technology, the use of soft additional circuit board as packaging Chip car
FOG binding process

FOG binding process

The introduction Liquid Display Module (LCM) is a component that combines Liquid crystal Display devices, connectors, integrated circuits, control components, drive circuits, printed circuit boards, backlight, and other structural components. Generally
可折疊手機將至 傳三星擬提前發(fā)布Note 9和S10

可折疊手機將至 傳三星擬提前發(fā)布Note 9和S10

放眼現如今手機廠(chǎng)商的旗艦機型,大多數都是采用了“全面屏”的設計。那么,再接下來(lái)的一段時(shí)間內,折疊手機會(huì )不會(huì )成為下一個(gè)熱點(diǎn)呢? 據《韓國先驅報》報道,三星電子計劃加快推出原定于今年晚些時(shí)候和2019年推出的新款旗艦智能手機。 消息人士表示,三星的供應商認為,該公司計劃……