引言

LCM（Liquid Display Module）液晶顯示器件模塊是液晶顯示器件、連接件、集成電路、控制部件、驅動(dòng)電路和印刷電路板、背光源以及其他結構件裝配在一起的組件，一般而言，液晶面板與驅動(dòng)IC系統的接口銜接工藝技術(shù)大致可分為下列3種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)（Tape Automated Bond-ing；TAB)、晶粒-玻璃接合技術(shù)（Chip on Glass;COG）、晶粒-軟板接合技術(shù)（Chip on :COF).液晶玻璃、裸片ic和柔性線(xiàn)路（Flexible printing cir-cuit；FPC）的機械連接和電氣導通則為L(cháng)CM生產(chǎn)的核心部分之一，其對應的生產(chǎn)工藝分別是COG和FOG（FPC on glass）綁定工藝。

ACF材料

異方性導電膠（Anisotropic Conductive Film;ACF)特點(diǎn)在于Z軸電氣導通方向和XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后，即可稱(chēng)為良好的導電異方性。它是利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。

導電粒子結構示意圖

FOG綁定工藝流程

FOG綁定工藝是通過(guò)ACF粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間熱壓而實(shí)現液晶玻璃與柔性線(xiàn)路板機械連接和電氣導通的一種加工方式。分為四步：

1、ACF預貼：在一定的溫度和壓力下，在液晶玻璃的端子部分與柔性線(xiàn)路板（FPC）需要綁定的引腳處粘貼指定長(cháng)度的ACF。工藝要求預貼的ACF長(cháng)度和位置準確，表面平整無(wú)氣泡。

2、預綁定：通過(guò)上下對位高清攝像頭對FPC和LCD的引腳進(jìn)行對位，并在一定的溫度和壓力下進(jìn)行預壓以形成初步的連接，這個(gè)步驟中對位是關(guān)鍵因素，由于引線(xiàn)節距越來(lái)越小，最小節距已達到0.05MM，對位精準度要在±0.005mm之內，因而需要高清攝像機（GZC-MY200四個(gè)高清攝像機)

3、主綁定：在較高的溫度和壓力下，通過(guò)脈沖熱壓機GZC-MY200對預綁定好的LCM產(chǎn)品進(jìn)行主綁定，在這個(gè)壓合過(guò)程中，通過(guò)ACF導電顆粒的彈性變形和絕緣層的破裂來(lái)實(shí)現FPC與LCD玻璃的電氣連接，同時(shí)ACF中的膠在高溫下聚合硬化，將兩種不同材料形成較強的物理連接。

4、檢測：高清攝像頭對主壓后的產(chǎn)品進(jìn)行視檢測，主要通過(guò)各部位的導電粒子變形情況進(jìn)行綁定過(guò)程中的工藝條件和材料的確認。

綁定后示意圖

FOG綁定工藝關(guān)鍵技術(shù)

1、壓力控制，由于綁定壓力大小直接決定了ACF粒子的破碎程度，從而決定了產(chǎn)品的合格率，因此綁定過(guò)程中對綁定壓力的精密控制至關(guān)重要，GZC-MY200脈沖熱壓機采用是精密調壓閥來(lái)控制綁定壓力。如圖所示?，當綁定壓力過(guò)小時(shí)，無(wú)法實(shí)現ACF導電粒子的合理破碎，從而導致縱向電氣無(wú)法導通，而當綁定壓力過(guò)大時(shí)，ACF粒子將會(huì )被壓的過(guò)于破碎，也無(wú)法實(shí)現縱向電氣導通，橫向電氣絕緣效果也差?。?

2、溫度控制，影響ACF固化的因素主要有兩個(gè)：一是起始升溫速率；二是峰值溫度，升溫速率決定固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度則決定固化后的粘接強度，GZC-MY200采用PID自診定溫控模塊+鈦合金刀頭，起始升溫快，峰值溫度精準穩定。

3、壓頭平整度高，壓頭不平行導柱ACF粒子破碎不均勻，因為ACF粒子非常微小，一般直徑為4um左右，ACF對壓力非常敏感。當壓頭工作面不平整時(shí)，就會(huì )出現一部分ACF粒子完全破碎，而另一部分ACF粒子則無(wú)法合理破碎，從而導致ITO玻璃與FPC之間電氣導通不良，脈沖熱壓機GZC-MY200在出廠(chǎng)前對壓頭的平整度進(jìn)行了嚴格測試。