COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱(chēng)覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線(xiàn)路板上的晶粒軟膜構裝技術(shù)，運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱(chēng)為T(mén)CP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。它在產(chǎn)品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性線(xiàn)路板比堅固的PCB厚度薄、輕，所以COF模塊體積比較小，重量輕，而且設計和生產(chǎn)的速度快。

“華為Mate 系列之所以能做到超窄邊框、超窄下巴,包括ClearView驅動(dòng)IC和ClearPad觸控IC。行業(yè)內采用COF封裝的還是很多的,vivo