脈沖熱壓焊接工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及注意事項

一、引腳（金手指）中心距與間隙選擇，一般情況下，用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距要大于等于1.0mm，因為大間距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路，如因產(chǎn)品小空間不足，pitch也可以選擇在0.8-1.0之間，此情況下采用焊錫工藝如果要保證較高良品率，必須對引腳設計及焊錫量進(jìn)行有效控制，2、金手指之間的間隙一般大于等于0.5mm，約為引腳中心距pitch的二分之一，pcb金手指的長(cháng)度一般為2-4mm。 

二、引腳pitch可焊接長(cháng)度1、引腳的焊接長(cháng)短關(guān)系到產(chǎn)品焊接后牢固性，一般長(cháng)度1-3mm  2、FPC上金手指長(cháng)度比pcb上金手指長(cháng)度一般短0.5-1mm   3、當焊接引腳長(cháng)度較小時(shí)，產(chǎn)品壓接面相應也較小，造成易造成壓頭溫度較難傳到焊接上引起假焊，且相應的壓頭壓接面積也會(huì )很小，因此壓頭下壓時(shí)產(chǎn)生的應力較為集中，如刀頭一般下壓更容易傷產(chǎn)品因壓接面較小，也影響了焊接剝離強度，4、驗證剝離強度是否合適的簡(jiǎn)單方法，拿一片壓接好的產(chǎn)品，左手按住PCB右手相對垂直PCB方向，均力上拉FPC，如果FPC上的金手指完全或部分脫落，說(shuō)明產(chǎn)品剝離強度合適，如果FPC上金手指未脫落，說(shuō)明沒(méi)有焊好。

   三、兩物料金手指寬度大小與開(kāi)孔要求1、一般上層金手指小于等于下層金手指寬度，也可以選擇相同寬度，2、如FPC的引腳有開(kāi)孔的話(huà)，孔位設計應在壓接部位范圍之內，開(kāi)孔直徑一般小于等于金手指的2分之一，3、在PFC的引腳上開(kāi)孔，主要是方便觀(guān)察焊接效果，一般在孔周?chē)幸蝗σ珏a，說(shuō)明焊接效果較好，由于我們的壓頭下壓時(shí)，十分平整，并有一定壓力壓緊產(chǎn)品，所以要求過(guò)孔完全透錫是不可能的，一般透錫量較大說(shuō)明壓頭平整度不良或有贓物，需要調試或清潔。
   

 四、對有鋪銅及易散熱引腳的處理

1、對有鋪銅的引出線(xiàn)要先用較細的走線(xiàn)布出再接鋪銅，避免鋪銅散熱造成鋪銅假焊不良；2、地線(xiàn)銅箔，應采用細勁設計，避免地線(xiàn)銅箔散熱過(guò)快，細勁做好小于金手指寬，需引出1-2mm后再接入大塊銅箔。

五、對定位精度的處

1當Pitch間距大于等于1.0mm，可以考慮選擇用定位針進(jìn)行兩物料對位，開(kāi)定位孔時(shí)選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些，2、定位針的直徑一般選1.5mm 位置在FPC金手指的下方兩側，則要注意孔與壓頭的間距，一般大于2mm。

六、對引腳旁邊及反面元件的設計

1、通常距壓接面2mm之內不允許有其他元器件，以避免壓焊接時(shí)熔化較近小元件的焊錫在壓頭風(fēng)冷吹氣時(shí)吹飛這些小元件，如果空間不允許，小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理，2、通常需壓接部門(mén)反面不放置元件或盡可能少放元件，主要是產(chǎn)品壓接時(shí)底部需要支持面，避免熱壓時(shí)產(chǎn)品壓彎變形，對較薄多層PCB影響更大，金手指變形拉長(cháng)易斷。
七、錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設計

1、在錫膏量選擇方面可從PCB是刷錫膏時(shí)去控制（錫少會(huì )有焊接不牢，錫多易造成連錫短路），錫量約0.12-0.15mm厚。2、根據產(chǎn)品及設計選擇合理錫量，可控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小限制錫量，引腳前端可以預留0.3mm不上錫。